NVIDIA H200 Tensor 코어 GPU
AI 및 HPC 워크로드 강화하기
생성형 AI 및 HPC를 위한 GPU
NVIDIA H200 Tensor 코어 GPU는 게임의 판도를 바꾸는 성능 및 메모리 기능으로 생성형 AI 및 HPC 워크로드를 강화합니다.
HBM3e를 탑재한 최초의 GPU인 H200의 더 크고 빠른 메모리는 HPC 워크로드를 위한 과학 컴퓨팅을 발전시키는 동시에 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)의 가속화를 촉진합니다.
NVIDIA H200
Tensor 코어 GPU
AI 및 HPC 워크로드 강화하기
생성형 AI 및 HPC를 위한 GPU
NVIDIA H200 Tensor 코어 GPU는 게임의 판도를 바꾸는 성능 및 메모리 기능으로 생성형 AI 및 HPC 워크로드를 강화합니다.
HBM3e를 탑재한 최초의 GPU인 H200의 더 크고 빠른 메모리는 HPC 워크로드를 위한 과학 컴퓨팅을 발전시키는 동시에 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)의 가속화를 촉진합니다.
사양
사양
폼 팩터 | H200 SXM¹ | H200 NVL¹ |
FP64 | 34 TFLOPS | 34 TFLOPS |
FP64 Tensor 코어 | 67 TFLOPS | 67 TFLOPS |
FP32 | 67 TFLOPS | 67 TFLOPS |
TF32 Tensor 코어² | 989 TFLOPS | 989 TFLOPS |
BFLOAT16 Tensor 코어² | 1,979TOPS | 1,979TOPS |
FP16 Tensor 코어² | 1,979TOPS | 1,979TOPS |
FP8 Tensor 코어² | 3,958TOPS | 3,958TOPS |
INT8 Tensor 코어² | 3,958TOPS | 3,026TOPS |
GPU 메모리 | 141 GB | 141 GB |
GPU 메모리 대역폭 | 4.8TB/s | 4.8TB/s |
디코더 | 7 NVDEC / 7 JPEG | 7 NVDEC / 7 JPEG |
컨피덴셜 컴퓨팅 | 지원 | 지원 |
최대 열 설계 전력(TDP) | 최대 700W(구성 가능) | 최대 600W(구성 가능) |
멀티 인스턴스 GPU(MIG) | 최대 7개의 MIG, 각각 18GB | 각각 최대 7개의 MIGs @16.5GB |
폼 팩터 | SXM | PCIe 듀얼 슬롯(공랭식) |
인터커넥트 | NVIDIA NVLink™: 900GB/s PCIe Gen5: 128GB/s | 2방향 또는 4방향 NVIDIA NVLink 브리지: GPU당 900GB/s PCIe Gen5: 128GB/s |
서버 옵션 | GPU가 4개 또는 8개인 NVIDIA HGX™ H200 파트너 및 NVIDIA-Certified System™ | NVIDIA MGX™ H200 NVL 파트너 및 최대 8개의 GPU를 갖춘 NVIDIA 인증 시스템 |
NVIDIA AI Enterprise | 추가 가능 | 포함 항목 |
¹예비 사양입니다. 변경될 수 있습니다. ²희소성 포함.
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